技術紹介TECHNICAL INFORMATION

LTCC回路基板　製造技術・評価技術

常に次代創造をめざす高い理想。
世界最高水準を誇るLTCC回路基板 製造技術と評価解析技術

小型化・高密度配線化の要求に対し、LTCCマテリアルズのLTCC（低温同時焼成セラミックス）は、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層の各技術を駆使したハイパフォーマンス基板製品の開発を推進しています。さらに、長年培ったRF設計技術との融合により、RF回路の内蔵を可能にしています。
また、多様な評価・解析手法により、様々なご要求にお応えします。

進化し続けるパターン微細化、多層化技術

  • 配線パターン
    （L/S=50/50μm）
  • 狭ピッチパッド
    （150μm）
  • 積層Via断面
    （～50層、Via径50μm）
  • DUT部拡大

プロープカード構造

PCB＋LTCC ポゴピン接合タイプ

PCB＋LTCC ダイレクト接合タイプ

超薄基板反り制御技術

設計～製造まで全プロセス一貫サポート

  • 設 計
    材料設計
    回路、配線(三次元RF回路含む）設計
    回路および電磁界シミュレーション
    熱シミュレーション
  • 試 作
    様々な試作装置、および専任チームによる迅速な対応
  • 評 価
    特性評価
    信頼性試験
    内部構造解析　等
  • 量 産
    高い量産技術に裏打ちされた信頼性の高い量産プロセス